MOSFETs

「DFN1006」極小封裝體積(1mmx0.6mm)此高密度工藝經過特殊專利設計，可最大程度降低導通電阻。這些器件特別適合低壓應用。

應用領域

TWS(真無線藍芽耳機)、智慧型手機和筆記型電腦電源管理，以及其他電池供電的電路，在這些應用中，非常小的外形表面安裝封裝，需要低的在線功率損耗。

MOSFET Wafer(N-Ch)

專為PhotoMOS RELAY(光耦合繼電器)調校的晶片。不同於普遍MOSFETs晶體設計，已針對RELAY製程規格優化。適合專業市場應用。

應用領域

安裝於PhotoMOS RELAY(光耦合繼電器)、特別適合「低漏電、超低阻抗、RF、大電流」等規格應用。

Photo Relay & SSR

Market & Application

Semiconductor Testing Industry

ICT Test

Instrumentation

Industrial Control

Telecom Industry

EV & Green Power Industry

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