MOSFETs
「DFN1006」極小封裝體積(1mmx0.6mm)此高密度工藝經過特殊專利設計,可最大程度降低導通電阻。這些器件特別適合低壓應用。
應用領域
TWS(真無線藍芽耳機)、智慧型手機和筆記型電腦電源管理,以及其他電池供電的電路,在這些應用中,非常小的外形表面安裝封裝,需要低的在線功率損耗。
MOSFET Wafer(N-Ch)
專為PhotoMOS RELAY(光耦合繼電器)調校的晶片。不同於普遍MOSFETs晶體設計,已針對RELAY製程規格優化。適合專業市場應用。
應用領域
安裝於PhotoMOS RELAY(光耦合繼電器)、特別適合「低漏電、超低阻抗、RF、大電流」等規格應用。
Photo Relay & SSR
Market & Application
Semiconductor Testing Industry
ICT Test
Instrumentation
Industrial Control
Telecom Industry
EV & Green Power Industry
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產品類型
• PhotoMos Relay • Mechanical Relay |
• Reed Relay • Solid State Relay |